광섬유 및 광학 렌즈 시장 심층 분석 보고서

1. 기술 혁신 동향: 초고속 통신과 정밀 광학의 융합
광섬유 부문에서는 멀티코어(Multi-core) 및 속이 빈 코어(Hollow-core) 광섬유 기술이 차세대 통신 인프라의 핵심으로 부상하고 있습니다. 기존 단일 코어의 한계를 극복하여 데이터 전송 용량을 획기적으로 증대시키는 이 기술들은 5G/6G 백홀 및 데이터센터 상호연결에 필수적입니다. 또한, 희토류 첨가 광섬유 증폭기(EDFA)의 소형화 및 저전력화가 지속되며, 장거리 전송 손실을 최소화하는 방향으로 진화 중입니다.
광학