글로벌 반도체 시장, AI 수요 폭발에 힘입어 사상 최대 성장률 전망
통합 회로 및 반도체 기술 시장 심층 분석 보고서
1. 기술 혁신 동향: 미세 공정과 아키텍처의 진화
반도체 기술 혁신은 전통적인 미세화 공정(Scaling)의 한계를 극복하기 위해 새로운 패러다임으로 전환 중입니다. 3나노미터(nm) 이하 공정에서의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조 도입은 누설 전류를 최소화하고 성능 효율을 극대화하는 핵심 기술로 자리 잡았습니다. 또한, 칩렛(Chiplet) 아키텍처는 단일 다이의 수율 한계를 극복하고, 서로 다른 공정 노드의 IP를 결합하여 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI