統合回路及び半導体技術に関する市場分析レポート

技術革新の主要動向
当業界は、ムーアの法則の限界が議論される中で、パッケージングとシステムレベルのアーキテクチャによる性能向上が著しい。先端プロセスルール（2nm以下）の開発競争が継続する一方、**異種集積**（Heterogeneous Integration）が重要なパラダイムとなっている。チップレット設計、3Dスタッキング技術、シリコンフォトニクスの実用化が進み、データセンター、AI、エッジコンピューティングの要求に応える新たなソリューションを提供している。また、省電力化と耐環境性を追求する**More than Moore**のアプロー

統合回路（IC）及び半導体技術に関する市場分析レポート

1. 技術革新の主要動向
当業界の進化は、微細化の物理的限界への対応と、新たなパラダイムの創出によって牽引されている。プロセスルールの微細化は、2ナノメートル世代以降、ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタ等の新構造の採用が本格化し、性能向上と電力効率化を両立させている。加えて、モア・ザン・ムーアのアプローチとして、チップレット技術と先進パッケージング（3D-IC、SiP）が重要性を増し、異種技術を統合するシステムレベルでの最適化が競争力の源泉となっている。また、特定ワークロードに最適化された専用半導体（ASIC）の需要が、AI/