半導体産業の深層分析：集積回路技術の革新、市場需要、及びグローバル貿易動向

1. 技術革新：微細化の限界と新たなパラダイム
集積回路（IC）技術は、ムーアの法則に代表される微細化競争が物理的限界に直面しつつも、新たな領域へと進化しています。現在の最先端は、3ナノメートル（nm）プロセスノードの量産が本格化し、2025年以降には2nm（GAA-FET構造）への移行が計画されています。しかし、単なる微細化だけでなく、**チップレット（Chiplet）アーキテクチャ**による異種集積（Heterogeneous Integration）が重要視されています。これは、異なるプロセスノードで製造された