글로벌 반도체 산업 동향 보고서: 기술 혁신, 시장 수요, 그리고 무역 역학

1. 기술 혁신: 공정 미세화와 패러다임 전환
반도체 기술 혁신은 전통적인 무어의 법칙의 한계를 극복하기 위한 다각적인 접근으로 진화하고 있습니다. 최첨단 로직 반도체 분야에서는 3nm (나노미터) GAA (Gate-All-Around) 트랜지스터 구조가 상용화 단계에 진입했으며, 2nm 공정 개발 경쟁이 본격화되고 있습니다. 이와 동시에, 첨단 패키징 기술(Chiplet, 3D 적층)이 단일 칩의 성능 한계를 보완하는 핵심 혁신으로 부상하고 있습니다.